基本概念

各种概念的解释

Die 晶粒是实际的硅芯片，CPU 的所有组件（如内核、高速缓存、互连器件等）都是在晶粒上制造的。一个 CPU 封装可能包含一个或多个硅芯片。
Core是指中央处理器内部的独立处理单元，可以读取和执行程序指令。现代 CPU 通常有多个内核，以便进行并行处理。
Numa 非统一内存访问）--指内存访问时间取决于内核与内存位置距离的设计。在多插槽系统中，内核访问自己 CPU 插槽上的内存比访问远程插槽上的内存更快。
Socket 插槽是主板上安装 CPU 封装的物理接口。一个插槽可安装一个多核 CPU 包。在多插槽系统中，多个 CPU 包分别插入不同的插槽
IP Intelligent Property 将一些复杂的功能模块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PLL锁相环等封装好，供开发者直接调用 IP核分成三类：软核、固核与硬核。软核就是我们通常写的verilog行为描述代码，灵活性与适应性较强；固核是门级网表形式的代码，是IP的主流形式之一；硬核是GDSII版图文件，不能修改
SOC SOC是将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SOC 将CPU、存储器、各种接口控制模块、互联总线等集成在一起，达到减小面积、提高速度、降低功耗、节约成本等目的 SoC是在同一芯片、同一钟工艺下完成的
SIP SiP是系统级封装。将处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内 SiP则可以将不同工艺器件，如MEM、光学器件、射频器件等不同材质、不同工艺节点的设备垂直堆叠或水平排列，做园片级别的封装。这是超越摩尔定律的重要实现路径。
SiP的实现需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、基板腔体、基板集成RF器件、埋入式电阻电容电感、硅通孔TSV等。
Chiplet Chiplet技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片

Die

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